Wärmeleitpasten, silikonfrei und silikonhaltig
Dr. Dietrich Müller GmbH
Wärmeleitpasten weisen eine deutlich geringere Wärmeleitfähigkeit auf als Metalle. Um eine höchstmögliche Wärmeleitfähigkeit einer Temperatur übertragenden Schicht zu erreichen, ist eine möglichst geringe Schichtdicke zu erzielen. Gleichzeitig ist die Schichtdicke so zu wählen, so dass Unebenheiten von Oberflächen (z.B. Erhöhungen und Vertiefungen eines Kühlkörpers für Prozessoren) ausgeglichen werden.
Das primäre Anwendungsgebiet von Wärmeleitpasten liegt im Bereich der Elektronik. Kühlkörper weisen herstellungsbedingt keine optimale Oberfläche auf. Die Oberflächen zeichnen sich durch Erhöhungen und Vertiefungen aus. Zum Ausgleich dieser Inhomogenitäten kommen Wärmeleitpasten zum Einsatz. Durch zusätzliche Einbringung von wärmeleitenden Materialien in die Paste wird Wärme von einem Objekt über die Paste zum anderen transportiert.
Die Dr. Dietrich Müller GmbH liefert Wärmeleitpasten auf silikonfreier oder silikonhaltiger Basis.
Wärmeleitpasten finden in vielen Bereichen der Elektronik Verwendung, in denen es auf eine schnelle und effiziente Wärmeleitung ankommt. Bei unseren Pasten gibt es keine Ausdehnung, kein Ausbluten und keine Wanderung.
Am häufigsten wird Thermigrease-Wärmeleitpaste bei kleinen Komponenten wie Computerprozessoren oder Bauelementen aus der Leistungselektronik verwendet. Aber auch im Motorenbau bei Leichtflugzeugen sowie in Heizgeräten und Peltier Kühlgeräten findet Waermeleitpaste ihre Anwendung.
Wärmeleitpasten füllen Unebenheiten aus und ermöglichen somit eine bessere Wärmeübertragung vom Bauteil zum Kühlkörper. Typische Anwendungsbereiche sind wärmeempfindliche Komponenten bei denen ein Aktiv- oder Passivkühler verwendet wird. Sie dient als Montagehilfsmittel von Elektronik, Mess- und Regeltechnik und zur verbesserten Wärmeabfuhr von elektronischen Bauteilen wie Leistungstransistoren.
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